Edison 功率模塊動態特性測試系統

簡要描述：Edison功率模塊動態特性測試系統，主要用于不同封裝功率模塊的動態參數特性測試，可兼顧電控單元以及To247單管的動態測試。可以同時完成單脈沖、雙脈沖以及短路測試等用戶測試條目。 Edison支持用戶進行遠程測試（需配VPN軟件及設備聯網），并可實時保存測試結果及波形數據。幫助客戶快速評估器件性能，更快應對市場需求改善產品性能。避坑指南：如何正確選擇功率器件動態參數測試系統開放免費測試名額：泰克半導體開放實驗室

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廠商性質：代理商
更新時間：2025-06-03
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沉著應對SiC動態特性差異帶來的測試難點

*測不準——碳化硅SiC動態特性導致di/dt加快，電流采樣方案需要具備納秒級的解析度，否則測不準器件的動態特性
*測不全——碳化硅SiC高速開關，測試回路雜感高會帶來的電壓尖峰，在器件工作電壓范圍內測不全
*可靠性差——測試驅動電路需要具備的抗EMI力，否則易損壞被測器件，導致設備可靠性差

Edison功率模塊動態特性測試系統可沉著應對SiC動態特性差異帶來的測試難點。創新性層疊母排和電容結構設計，測試主回路雜感低至 6nH（Performance版）。高速、高頻、高可靠、高共模瞬變抗擾度（CMTI）使SiC驅動器性能業界。使用泰克公司推出的新五系高分辨率示波器和專門用于高壓差分信號測試的光隔離探頭，為三代半導體器件動態特性表征帶來更高帶寬和更高測試精度。

一站式動態特性測試系統

從實驗室到生產線的全覆蓋
從IDM企業到應用企業的全覆蓋
從Si到SiC的全覆蓋
從Discrete到不同封裝Power Module的全覆蓋

高帶寬高精度測量儀器

系統匹配TIVP光隔離探頭，可提供的帶寬、動態范圍和共模抑制
探頭電壓采樣帶寬高達1GHz，是傳統電壓探頭帶寬5倍以上
共模抑制比高達120dB，比傳統探頭提升1000倍以上
TIVP光隔離探頭能精準捕捉碳化硅器件高速開關時Vgs、Id和Vds的波形細節

超低雜感測試主回路

創新性層疊母排和電容結構設計
測試主回路雜感低至 10nH
改進型低至6nH

強悍的短路測試能力

10k短路電流測試能力，放心探索產品極限。

實測工況：直流母線電壓為800V ，短路脈寬2.8us，開通電阻20Ω，關斷電阻20Ω。

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